商务合作通知
2022中国半导体材料产业发展（银川）峰会商务合作通知
1、商务合作服务标准
2022中国半导体材料产业发展（银川）峰会预计规模500人左右，商务合作服务标准见下表。
2、展位示意图
3、商务合作联系方式
张 璐 17695799067（微信同手机号）
E-mail：chinasmia@126.com 传 真：022-83870456
中国电子材料行业协会半导体材料分会
2022年7月25日
2022中国半导体材料产业发展（银川）峰会商务合作通知
1、商务合作服务标准
2022中国半导体材料产业发展（银川）峰会预计规模500人左右，商务合作服务标准见下表。
2、展位示意图
3、商务合作联系方式
张 璐 17695799067（微信同手机号）
E-mail：chinasmia@126.com 传 真：022-83870456
中国电子材料行业协会半导体材料分会
2022年7月25日
京公网安备 11010802039275号