中国半导体材料产业发展银川峰会(2022-2023)
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会议时间
2023年5月17-19日
组织机构
主办单位
银川市人民政府
中国电子材料行业协会半导体材料分会
承办单位
国家级银川经济技术开发区管委会
Ferrotec(中国)集团
宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司
协办单位
TCL中环新能源科技股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
联系我们
张璐
手机: 17695799067
邮箱: chinasmia@126.com
微信: 17695799067
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