中国半导体材料产业发展银川峰会（2022-2023）

第二次会议通知

夯实材料基础 共赢产业未来

2022中国半导体材料产业发展（银川）峰会第二次 会议通知

尊敬的各位会员及相关单位：

当今世界百年变局叠加世纪疫情，经济全球化遭遇逆流，大国博弈日趋激烈。半导体材料已成为支撑国家信息化建设、推动经济社会发展和保障国家安全的关键基础材料。面对当前复杂的国际环境，为打好我国半导体材料产业基础，赢得产业未来，我会定于2022年9月21日-23日在宁夏回族自治区首府银川市召开“2022中国半导体材料产业发展（银川）峰会”暨中国电子材料行业协会半导体材料分会2022年年会，共同研讨我国半导体材料产业高质量快速发展问题。本次大会以“夯实材料基础，共赢产业未来”为主题，将邀请国家科技部、工信部等部委及宁夏自治区政府、中国电科等有关领导就我国半导体材料产业发展政策做重要讲话；邀请南京大学祝世宁院士、北京有研屠海令院士、西安电子科技大学郝跃院士以及中芯国际、武汉新芯、上海新昇、杭州中欣晶圆、天津中环、北京有研、上海超硅、中国电科、晶盛机电等半导体材料及相关产业链的著名专家、顶级企业家及业界精英代表，围绕半导体材料技术、产业发展等行业热点问题开展积极广泛地交流与研讨，助力我国半导体材料产业高质量发展。现将有关事项通知如下，请届时出席。

一、 会议组织单位、时间和地点

主办单位：银川市人民政府

中国电子材料行业协会半导体材料分会

承办单位：国家级银川经济技术开发区管委会

Ferrotec（中国）集团

宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司

宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司

协办单位：TCL中环新能源科技股份有限公司

浙江晶盛机电股份有限公司

支持单位：无锡华瑛微电子技术有限公司

支持单位：沈阳隆基电磁科技股份有限公司

支持单位：青岛高测科技股份有限公司

支持单位：苏州博宏源机械制造有限公司

支持单位：辽宁格物精细化工科技有限公司

支持单位：北京华林嘉业科技有限公司

支持单位：常州科沛达清洗技术股份有限公司

支持单位：杭州幄肯新材料科技有限公司

支持单位：丹东新东方晶体仪器有限公司

支持单位：常州市乐萌压力容器有限公司

支持单位：宁津县晶晶电子科技有限公司

支持单位：吉永商事株式会社

支持单位：北京三禾泰达技术有限公司

支持单位：丹东辽东射线仪器有限公司

支持单位：珀金埃尔默企业管理（上海）有限公司

支持单位：赛默飞世尔科技（中国）有限公司

支持单位：凯威科真空科技（深圳）有限公司

支持单位：常州首嘉精密制造有限公司

支持单位：浙江华盛模具科技有限公司

支持单位：明德贸易株式会

支持单位：源资信息科技（上海）有限公司

支持单位：无锡成旸科技股份有限公司

支持单位：浙江森永光电设备有限公司    

支持单位：西安晟光硅研半导体科技有限公司    

支持单位：嘉祥洪润电碳有限公司  

会议时间：2022年9月21日-23日，21日报到

会议地点：宁夏悦海宾馆

会议地址：银川市金凤区贺兰山路甲1号

联系电话：0951-5696888

二、 出席会议的领导、嘉宾及专家

出席会议领导、嘉宾

1）国家科技部领导

2）国家工信部领导

3）南京大学：祝世宁 中国科学院院士

4）有研科技集团有限公司：屠海令 中国工程院院士

5）西安电子科技大学：郝跃 中国科学院院士

6）中国电子科技集团有限公司产业部领导

7）中国电子材料行业协会：潘林 理事长

8）中国电子材料行业协会：袁桐 高级顾问

9）中国电子材料行业协会：鲁瑾 常务副秘书长

10）中电科半导体材料有限公司/中国电科46所：铁斌 董事长/所长

11）中国半导体照明/LED产业与应用联盟：关白玉 秘书长

会议报告专家

1）中芯国际北方集成电路技术创新中心：康劲 总经理

2）武汉新芯集成电路制造有限公司：张伟光 战略研发部总监

3）TCL中环新能源科技股份有限公司：沈浩平 董事长

4）有研半导体材料有限公司：张果虎 总经理

5）上海新昇半导体科技有限公司：李炜 董事长

6）上海超硅半导体股份有限公司：陈猛 董事长

7）河北普兴电子科技股份有限公司：陈秉克 总经理

8）中国电科13所：孙聂枫 研究员

9）河北同光晶体有限公司：王巍 副总经理

10）中国电科46所：郝建民 副总工程师

11）中国电科46所：周春锋 研究员

12）宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司：徐庆晧 总经理

13）宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司：沈春龙 销售部长

14）浙江晶盛机电股份有限公司：待定

......

名单持续更新中，敬请关注!

三、 会议日程安排

    四、参会须知

1、参会须知：参会需报名然后缴纳会务费。会务费包括：会务、资料、餐费等。请点击报名链接“2022中国半导体材料产业发展（银川）峰会https://smia.scievent.com/ 或者扫描二维码进行报名。

2、商务合作：论坛期间将征集赞助支持单位，同步开展半导体材料产业链企业产品展览，有意者请联系张璐（商务合作详情请见附件1）。

3、会议住宿：会议报到及住宿地点均为宁夏悦海宾馆，酒店价格为¥400元/间晚含双早，酒店预定同样见上方报名链接。房间数量有限，请务必及早预定。

4、交通指南：报到地点为宁夏悦海宾馆，位于银川市金凤区贺兰山路甲1号。会务组届时会安排河东机场接机服务（定点接机非专车接送），请参会代表安排好出行方式。

5、会务组联系方式

半导体材料分会：

张  璐   17695799067（微信同手机号）   

吧v E-mail：chinasmia@126.com      传  真：022-83870456

 中国电子材料行业协会半导体材料分会

                                 2022年8月16日