第三次会议通知（更新嘉宾及报告题目）
夯实材料基础 共赢产业未来
2022中国半导体材料产业发展（银川）峰会第三次 会议通知
尊敬的各位会员及相关单位：
当今世界百年变局叠加世纪疫情，经济全球化遭遇逆流，大国博弈日趋激烈。半导体材料已成为支撑国家信息化建设、推动经济社会发展和保障国家安全的关键基础材料。面对当前复杂的国际环境，为打好我国半导体材料产业基础，赢得产业未来，我会定于2022年9月21日-23日在宁夏回族自治区首府银川市召开“2022中国半导体材料产业发展（银川）峰会”暨中国电子材料行业协会半导体材料分会2022年年会，共同研讨我国半导体材料产业高质量快速发展问题。本次大会以“夯实材料基础，共赢产业未来”为主题，将邀请国家科技部、工信部等部委及宁夏自治区政府、中国电科等有关领导就我国半导体材料产业发展政策做重要讲话；邀请郑州大学/北方民族大学何季麟院士、南京大学祝世宁院士、北京有研屠海令院士、西安电子科技大学郝跃院士以及武汉新芯、上海新昇、杭州中欣晶圆、天津中环、北京有研、上海超硅、上海集成电路材料研究院、中国电科、晶盛机电等半导体材料及相关产业链的著名专家、顶级企业家及业界精英代表，围绕半导体材料技术、产业发展等行业热点问题开展积极广泛地交流与研讨，助力我国半导体材料产业高质量发展。现将有关事项通知如下，请届时出席。
一、 会议组织单位、时间和地点
主办单位：银川市人民政府
中国电子材料行业协会半导体材料分会
承办单位：国家级银川经济技术开发区管委会
Ferrotec（中国）集团
宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
承办单位：宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司
协办单位：TCL中环新能源科技股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
支持单位：无锡华瑛微电子技术有限公司
支持单位：沈阳隆基电磁科技股份有限公司
支持单位：青岛高测科技股份有限公司
支持单位：苏州博宏源机械制造有限公司
支持单位：辽宁格物精细化工科技有限公司
支持单位：常州科沛达清洗技术股份有限公司
支持单位：杭州幄肯新材料科技有限公司
支持单位：丹东新东方晶体仪器有限公司
支持单位：常州市乐萌压力容器有限公司
支持单位：宁津县晶晶电子科技有限公司
支持单位：吉永商事株式会社
支持单位：北京三禾泰达技术有限公司
支持单位：丹东辽东射线仪器有限公司
支持单位：珀金埃尔默企业管理（上海）有限公司
支持单位：赛默飞世尔科技（中国）有限公司
支持单位：凯威科真空科技（深圳）有限公司
支持单位：常州首嘉精密制造有限公司
支持单位：浙江华盛模具科技有限公司
支持单位：明德贸易株式会社
支持单位：上海华颂实业有限公司
支持单位：源资信息科技（上海）有限公司
支持单位：无锡成旸科技股份有限公司
支持单位：浙江森永光电设备有限公司
支持单位：西安晟光硅研半导体科技有限公司
支持单位：嘉祥洪润电碳有限公司
支持单位：郑州超微磨料磨具有限公司
支持单位：苏州施密科微电子设备有限公司
支持单位：深圳市志橙半导体材料有限公司
支持单位：北方民族大学材料科学与工程学院
支持单位：宁夏材料研究学会
支持单位：宁夏高创特能源科技有限公司
支持单位：江阴东为资源再生技术有限公司
支持单位：北京雅新石光照明器材有限公司
支持单位：中钢新型材料股份有限公司
会议时间：2022年9月21日-23日，21日报到
会议地点：宁夏悦海宾馆
会议地址：银川市金凤区贺兰山路甲1号
联系电话：0951-5696888
二、 出席会议的领导、嘉宾及专家
出席会议领导、嘉宾
1）国家科技部领导
2）国家工信部领导
3）郑州大学/北方民族大学：何季麟 中国工程院院士
4）南京大学：祝世宁 中国科学院院士
5）有研科技集团有限公司：屠海令 中国工程院院士
6）西安电子科技大学：郝跃 中国科学院院士
7）中国电子科技集团有限公司科技部：李季 主任
8）中国电子材料行业协会：潘林 理事长
9）中国电子材料行业协会：袁桐 高级顾问
10）中国电子材料行业协会：鲁瑾 常务副秘书长
11）中电科半导体材料有限公司/中国电科46所：铁斌 董事长/所长
12）中电科半导体材料有限公司：孙鉴英 总经理
13）山西烁科晶体材料有限公司：李斌 总经理
14）中国半导体照明/LED产业与应用联盟：关白玉 秘书长
15）中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟：郑红军 副秘书长
16）中国化工联盟：方敏 副秘书长
17）人工晶体学报: 彭珍珍 主编
18）中国电子材料行业协会石英分会：杨家茂 秘书长
19）中国电子材料行业协会覆铜板材料分会: 雷正明 秘书长
20）中国电子材料行业协会覆铜板材料分会: 董榜旗 副秘书长
21）中国电子材料行业协会磁性材料分会: 张明 秘书长
22）中国电子材料行业协会磁性材料分会: 翁兴园 副秘书长
23）中国电子材料行业协会铜箔材料分会：冷大光 秘书长
24）中国电子材料行业协会锡焊料材料分会：李红旗 副秘书长
25）中国电子材料行业协会电子陶瓷材料分会：刘成 秘书长
26）中国电子材料行业协会电真空材料分会：刘征 秘书长
27）同济大学：徐军 教授
28）中国电科装备子集团：王志越 首席科学家
29）信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司：余才志 高级副院长/华北区总裁/天津分院董事长
30）信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司：王小红 副院长/天津分院副董事长
31）中国建筑材料科学研究总院有限公司石英新材料研究所：王慧 副所长
32）北京中材人工晶体研究院有限公司：黄存新 副总经理
33）最好改成 江苏鑫华半导体科技股份有限公司：蒋文武 董事长
34）北京市燕东微电子有公司：淮永进 总经理
35）辽宁朝阳微电子有限公司：李志福 总经理
36）吉林华微电子股份有限公司：李强 董事长肋理/技术总监
37）深圳深爱半导体股份有限公司：杨发林 产品经理
38）扬州晶新微电子有限公司：高琪 董事长
39）芯恩(青岛)集成电路有限公司：Chris CAO 采购总监
40）科意半导体设备(上海)有限公司 ：徐若松 总经理
41）北京北方华创微电子装备有限公司：董博宇 副总裁
42）北京特思迪半导体设备有限公司：刘泳沣 总经理
43）中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司：徐锋 总厂/副总经理
44）长鑫存储技术有限公司：朱文菊 资深副总裁
45）合肥晶合集成电路有限公司：林士程 总经理特助
46）韩国龟尾市中国代表处：施炳渊 首席代表
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名单持续更新中，敬请关注!
会议报告专家
1）郝跃：西安电子科技大学中国科学院院士
报告题目：超宽禁带半导体材料与器件新进展
2）张伟光：武汉新芯集成电路制造有限公司战略研发部总监
报告题目：硅材料的现状与未来
3）沈浩平：中环新能源科技股份有限公司董事长
报告题目：300mm特色工艺器件-硅片发展机遇
4）张果虎：有研半导体材料有限公司总经理
报告题目：计算机模拟在大硅片制造中的应用研究
5）李炜：上海新昇半导体科技有限公司董事长
报告题目：满帆前行的中国大硅片
6）曹建伟：浙江晶盛机电股份有限公司董事长
报告题目：半导体大硅片关键设备国产化进展
7）陈猛：上海超硅半导体股份有限公司董事长
报告题目：国内大硅片产业技术发展动态
8）李卫民：上海集成电路材料研究院首席科学家、研发副总经理
报告题目：待定
9）丁振卿：中原关键金属实验室（郑州大学）教授
报告题目：集成电路用超高纯铜靶材及高性能铜合金研究
10）陈秉克：河北普兴电子科技股份有限公司总经理
报告题目：半导体硅外延行业发展现状
11）孙聂枫：中国电科13所研究员
报告题目：大尺寸高品质磷化铟产业化发展
12）王巍：河北同光半导体股份有限公司副总经理
报告题目：新能源汽车应用助力碳化硅产业快速发展--宽禁带半导体材料碳化硅发展现状及展望
13）郝建民：中国电科46所副总工程师
报告题目：β-Ga2O3功率电子产业：从概念起步了
14）周春锋：中国电科46所研究员
报告题目：市场需求推动砷化镓材料发展
15）徐庆皓：宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司总经理
报告题目：半导体市场展望及大硅片品质应对策略
16）李长苏：宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司总经理
报告题目：硅舟在高温热处理工艺中的应用
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三、 会议日程安排
四、参会须知
1、参会须知：参会需报名然后缴纳会务费。会务费包括：会务、资料、餐费等。请点击报名链接“2022中国半导体材料产业发展（银川）峰会https://smia.scievent.com/ 或者扫描二维码进行报名。
2、商务合作：论坛期间将征集赞助支持单位，同步开展半导体材料产业链企业产品展览，有意者请联系张璐（商务合作详情请见附件1）。
3、会议住宿：会议报到及住宿地点均为宁夏悦海宾馆，酒店价格为¥400元/间晚含双早，酒店预定同样见上方报名链接。房间数量有限，请务必及早预定。
4、交通指南：报到地点为宁夏悦海宾馆，位于银川市金凤区贺兰山路甲1号。会务组届时会安排河东机场接机服务（定点接机非专车接送），请参会代表安排好出行方式。
5、会务组联系方式
半导体材料分会：
张 璐 17695799067（微信同手机号）
吧v E-mail：chinasmia@126.com 传 真：022-83870456
中国电子材料行业协会半导体材料分会
2022年9月6日
京公网安备 11010802039275号