第一次会议通知
夯实材料基础 共赢产业未来
2022中国半导体材料产业发展（银川）峰会会议通知
尊敬的各位会员及相关单位：
当今世界百年变局叠加世纪疫情，经济全球化遭遇逆流，大国博弈日趋激烈。半导体材料已成为支撑国家信息化建设、推动经济社会发展和保障国家安全的关键基础材料。面对当前复杂的国际环境，为打好我国半导体材料产业基础，赢得产业未来，我会定于2022年9月21日-23日在宁夏回族自治区首府银川市召开“2022中国半导体材料产业发展（银川）峰会”暨中国电子材料行业协会半导体材料分会2022年年会，共同研讨我国半导体材料产业高质量快速发展问题。本次大会以“夯实材料基础，共赢产业未来”为主题，将邀请国家科技部、工信部等部委及宁夏自治区政府、中国电科等有关领导就我国半导体材料产业发展政策做重要讲话；邀请南京大学祝世宁院士、西安电子科技大学郝跃院士以及中芯国际、武汉新芯、上海新昇、杭州中欣晶圆、天津中环、北京有研、上海超硅、中国电科等半导体材料及相关产业链的著名专家、顶级企业家及业界精英代表，围绕半导体材料技术、产业发展等行业热点问题开展积极广泛地交流与研讨，助力我国半导体材料产业高质量发展。现将有关事项通知如下，请届时出席。
一、 会议组织单位、时间和地点
主办单位：银川市人民政府
中国电子材料行业协会半导体材料分会
承办单位：国家级银川经济技术开发区管委会
Ferrotec（中国）集团
宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司
协办单位：天津中环半导体股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
会议时间：2022年9月21日-23日，21日报到
会议地点：宁夏悦海宾馆
会议地址：银川市金凤区贺兰山路甲1号
联系电话：0951-5696888
二、 会议日程安排
三、参会须知
1、参会须知：参会需报名然后缴纳会务费。会务费包括：会务、资料、餐费等。请点击报名链接“2022中国半导体材料产业发展（银川）峰会 https://smia.scievent.com/ 或者扫描二维码进行报名。
2、商务合作：论坛期间将征集赞助支持单位，同步开展半导体材料产业链企业产品展览 https://smia.scievent.com/news/4855.html ，有意者请联系张璐。
3、会议住宿：会议报到及住宿地点均为宁夏悦海宾馆，酒店价格为¥400元/间晚含双早，酒店预定同样见上方报名链接。房间数量有限，请务必及早预定。
4、交通指南：报到地点为宁夏悦海宾馆，位于银川市金凤区贺兰山路甲1号。会务组届时会安排河东机场接机服务（定点接机非专车接送），请参会代表安排好出行方式。
5、会务组联系方式 ： 半导体材料分会 张 璐 17695799067（微信同手机号） E-mail：chinasmia@126.com 传 真：022-83870456
中国电子材料行业协会半导体材料分会
2022年7月25日
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