延期通知

敬的各会员单位、各位代表及业内同仁:

为进一步提高办会质量并降低疫情传播风险,充分考虑与会嘉宾及代表的健康安全,确保会议效果,经大会主、承办单位研究决定,将原定于2022年10月26日~28日在银川市悦海宾馆举办的“2022中国半导体材料产业发展(银川)峰会”延期至2023年春季举办,会议具体举办时间另行通知。

已经注册的代表,您的注册及交费信息继续有效。如因会议延期导致无法参加会议,请联系我们,我们会尽快为您办理退费手续。对会议延期给您带来的不便,我们深表歉意!非常感谢各会员单位、各位代表及业界同仁地理解与支持。

             

中国电子材料行业协会半导体材料分会

2022年12月14日


会务组联系方式

张璐 :17695799067(微信同手机号)

E-mail:chinasmia@126.com




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重要日期

会议时间
2023年5月17-19日

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张璐
手机: 17695799067
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